义柏交易丨猎芯半导体完成近亿元A轮融资，金浦投资领投，义柏资本担任独家财务顾问

感谢义柏资本项目团队在融资过程中给予的支持，义柏资本团队在行业认知和融资把控上体现了高度的专业性，给我们留下了深刻的印象。我们非常高兴能够遇到义柏这样专业的合作伙伴，也期待未来能够继续与义柏并肩前行。

——猎芯半导体CEO赵卫军

射频前端PA芯片作为技术难度和价值含量最高的模拟芯片领域之一，具有极高的战略意义。在国内外众多厂商激烈的竞争中，猎芯半导体突破性地设计了创新架构，在底层技术层面将产品成本和体积实现质的优化，从而获得了下游客户的大力支持。我们看好猎芯半导体成为未来国内射频前端芯片厂商的领头羊，十分荣幸能够陪伴公司共同成长。

——义柏资本创始合伙人侯杰超

近日，猎芯半导体完成了由金浦投资领投的近亿元人民币A轮融资，义柏资本担任独家财务顾问。新的融资将主要用于加强公司产品供应链以及新产品的研发投入，旨在物联网领域建立更高的行业壁垒。同时，公司产品稳定的量产一致性和超高性价比也为未来应用于中高端手机品牌产品打下坚实的基础。

在通信领域，射频前端芯片是技术门槛很高且竞争极其激烈的行业，一直由国际巨头在引领着芯片的定义和研发，例如Skyworks、Qorvo等。上海猎芯半导体与绝大部分国内同行不同，并没有采用惯用的高度模仿的设计思路，而是从一开始就创新性的采用全新自主设计架构。经过团队多年的潜心研发，公司成功量产并大规模出货了多款射频前端PA芯片。在保证高性能的前提下，芯片内部核心电路设计和成品封装尺寸实现了全球最小，总面积仅为国际标杆产品的一半左右。

在当今万物互联，工业制造产业升级的大环境下，公司核心产品的创新性突破为大量物联网客户提供了更高的应用价值，公司首创的4mmx4mm全球最小尺寸MMMB PA芯片深受客户欢迎，助力众多客户不断推出更加极致的模块产品。据猎芯半导体透露，公司产品现阶段主要应用于物联网，例如移动支付、共享出行、共享充电宝、智能电表、物流追踪器等领域。公司后续还会推出更高集成度和更小尺寸的射频前端PA芯片（3mmx3mm）和PAMiD芯片等。

猎芯半导体成长迅速。公司创立于2018年，在实现首年销售的2020年全年订单销量就达到六百万套左右。预计2021年销售总量将达到五千万套。

金浦投资项目负责人表示：“公司选择在竞争激烈的PA领域牢牢抓住市场先机，开辟物联网方向，依靠猎芯半导体团队扎实的技术功底和强有力的创新能力，在很短时间里就突破性地开发了适应市场需求的全新架构并实现量产，赢得了终端客户的支持和好评。相信猎芯半导体一定会成为射频领域的一匹黑马。”